车规级HDI制程与出货标准，一篇讲透

▶ 这是一枚芯片, 这是一条性命。

2019年, 某Tier1因为一块8层HDI板在路试的第47小时出现了微孔裂纹, 导致整批召回, 损失了两千多万。复盘过程翻出了制程记录, 里面显示L/V比是7:1, 在进行从-40°C到125°C的热循环时, 树脂的剥离力不足。

▶ 制程方面, 要把那种“做得到”的状态转换成一种“做得稳”的状态。

车规HDI制程，核心三关：

微孔的部分是激光打孔向下钻探了五十微米, 长宽比小于或者等于五比一, 盲埋孔的对准偏差在八微米以内。猎板采用的是现行的生产线上的阶梯式背钻孔加上电镀填充孔的技术, 填充孔的饱满程度达到了百分之九十以上, 这个是能在五百次热循环过程中不出现裂纹的基础原因。

在层间这一方面, 要求耐电痕化指数要大于或者等于600伏特, 这是采用了低CTI树脂体系。在产品出货之前, 会对每一批产品进行24个小时的湿热偏压测试。这个测试的条件是温度为85摄氏度，相对湿度为85%。通过这个测试来模拟产品经过两年寿命使用后的情况。

关于追溯这项工作, 依据IATF 16949的要求, 我们要对每一块板子进行回溯。具体而言, 需要追溯到它的炉次情况、当班的工作人员是谁, 以及使用的来料对应的批次号码。

依托于猎板MES系统实现的全面的数据绑定功能, 数据链条贯穿了整个生产过程。从最初的开料环节, 一直到最终的FQC检验环节, 每一个步骤都做到了完整记录, 中间不留任何缺失的环节。

▶ 在出货这一步的标准上, 并不是说仅仅做到合格就可以放行, 而是必须达成零缺陷的结果。

在消费级领域, 大家会去看一个叫做CPK的指标, 如果发现它的数值大于或者等于1.33, 就直接放行；而到了车规方面, 猎板那边执行的标准是追求零缺陷。

外观：A类面100%全检，B/C类抽检≥20%

进行电测, 这个在线的开放和短路测试的覆盖率要做到百分之百, 同时针对阻抗的抽样比例不能低于百分之十。

在可靠性测试这一部分当中, 每一批次都是要抽取5片来进行检测的, 具体的操作顺序是进行4次热冲击, 然后再进行2次冷热冲击, 最后要在72小时之内出具正式的检测报告。

通过进行对比来看, 消费级别的产品是经历了2次热冲击以及48小时的交叉测试的, 那个相差了的24个小时, 就是车规级产品为了多能够扛过5年的路况所额外承担的负荷。

▶ 落点是在标准之上的位置, 并且在这里面是存在着敬畏之心的。

写这一篇文章的目的, 不是为了把参数简单罗列出来。车规HDI这个概念的本质意思是什么, 就是把概率变成必然, 也就是在一辆车跑到10亿条公里的情况下, 绝对不允许出现一次失效的情况。猎板这家公司决定做这块板子, 是因为他们内心非常敬畏, 要知道方向盘后面坐着的, 是一条人命啊。

下一版的标准里, L比V的这个数值的上限会被推到8的比方是1的那个状态。热循环这个事情的次数会被拉满到1000次。后面的路还非常长。标准这个东西永远比实际的能力要稍微快那么半步的样子。