大众汽车全新CMP平台正式量产，未来18个月推出六款新产品

10月16日，首辆大众汽车ID. ERA 5X在上汽大众工厂正式下线，新车型是大众汽车全球首款基于全新CMP平台打造的量产车型。一汽-大众也将于今年晚些时候推出基于该平台打造的另一款车型ID. AURA L5。根据规划，未来18个月内，大众汽车将在中国推出6款基于CMP平台打造的新车型。

CMP平台专为中国用户开发，面向主流汽车细分市场，具备高度灵活性，可兼容纯电动（BEV）和插电式混合动力（PHEV）等多种动力形式。都将搭载大众汽车CEA电子电气架构，实现车辆“躯体”（硬件）与“大脑”（软件）的深度融合，将前沿智能科技融入日常出行体验。相关技术包括AI赋能的智能座舱、增强版L2级高阶驾驶辅助系统，以及每100天进行一次可在30分钟内完成的整车OTA升级。

得益于全新平台与电子电气架构的协同赋能，ID. ERA 5X的智能座舱与智能驾驶辅助能力得到显著提升。新车搭载4纳米座舱芯片，带来更快速的系统响应和更流畅的多任务处理体验，让人机交互更加直观便捷。同时，车辆配备激光雷达，基于酷睿程Hyper Sense 8 端到端大模型，实现端到端、全场景的增强版L2级高阶驾驶辅助，帮助驾驶者更加从容地应对复杂路况。

空间利用方面，CMP平台的车内空间利用效率相比MEB平台实现了显著提升。以ID. ERA 5X 和 ID. AURA L5为例，整车得房率（可用内部空间与车辆外部尺寸之比）约85%或更，同级别相比处于领先水平。

为进一步提升能源利用效率，CMP平台搭载全新热管理系统，对座舱空调、电池、电机以及控制器等电子部件进行统一温度管理。该系统采用直接式热泵技术，相较于间接式方案减少了中间换热环节，在提升整体能效的同时加快升温速度。在0℃环境下，整车CLTC综合能耗可降低约5%。

CMP平台采用经过优化的底盘配置，搭载通常应用于更高级别车型的麦弗逊式前悬架和多连杆式后悬架，彰显了大众汽车对标杆级驾控表现的追求。配合接近50:50的理想前后轴荷分配，CMP平台可实现灵活敏捷的操控、出色的转向表现以及舒适平稳的驾乘体验。

每一款基于CMP平台打造的车型均遵循大众汽车全球工程标准。CMP平台以15年使用寿命、累计行驶30万公里为耐久性开发目标。 在研发验证阶段，原型车须完成两冬两夏实地测试，并接受24小时不间断的台架测试，目标达到最新C-NCAP整车五星安全评级以及C-IASI优秀评级。